台积电最近接到ATI和NVIDIA的订单，利用其高端300mm（12英寸）晶圆厂为这两个巨头生产图形芯片。据称这些芯片将于今年第四季度正式投产。

　　利用这些新设备台积电的芯片产量将比现有8英寸晶圆提高很多。另外这份消息还称台积电到时可以采用90纳米工艺量产，并且指出目前台积电将在不久之后可能会开发65纳米制程工艺。