ProMOS科技公司为了提高其在DDR2市场上的渗透力，在生产传统的BGA（ball grid array）封装的DDR2产品之外，开始生产TSOP（thin small outline package）的DDR2产品，因为TSOP封装的DDR2产品比传统封装能够获得一个相对较低的花费。

　　DRAM制造商评论说，DDR2产品渗透速度的成长仍然受到高原油价格、Intel对支持DDR2的芯片组的限量供应以及底层材料的缺乏。虽然PC OEM们都十分大力地提高了对于DDR2产品的吸收，但在现货市场的购买力还是十分“安静”，一定程度上是因为DDR2内存的价格和性能还不是十分有竞争力。

　　据报道全球DRAM的产出在9月份持续上涨，比起8月份，所有种类的产品都上涨了5%，总量达到了6亿2779万256Mbit等价个，DDR2产品的产出在9月份也增长了24%，增长到了2亿3880万256Mbit等价个，同时其在整个DRAM市场的占有率上涨了4个百分点达到37.83%。但是缺乏支持DDR2芯片组的供应使得致力于DDR2产品生产的DRAM生产商在第4季度决定降低他们产出的速度，DRAMeXchange相信在对DDR2产品的需求起来之前，DDR2的产出将降低下来。

　　于是ProMOS在给PC OEM提供标准BGA封装的DDR2产品JEDEC的同时，开始使用TSOP来封装DDR2，因为TSOP的生产代价要比BGA要低。

　　随着DRAM产品从DDR转移到DDR2，相关的封装技术也同时在进步。传统的DDR芯片主要是使用TSOP封装，而DDR2使用BGA来封装，这两种封装方式的一个最大的区别是连向IC底层的连接材料不同。

　　在TSOP封装的芯片上，数据是通过针来传递，在底层上使用电路。而FBGA芯片在底层使用十分微小的焊接的小球来连接。TSOP封装一般能够做到更小，通常在十分小的DIMM中使用。

　　观察人员相信TSOP封装的DDR2产品能够刺激现货市场的DDR2产品的销售量。

　　不知道TSOP的DDR2会卖多少钱，其实现在BGA的也不贵啊，人们不买不是因为它贵，而是整个平台会贵一些，而且AMD还没有支持DDR2的芯片组。