Xbox 360的开发用机内部图片已于日前首度曝光出来，其具体相信已与将于11月正式上市的Xbox 360相差无几，那么闻名已久的ATi Xenon（R500）和IBM的三核心PowerPC处理器实物又是怎样的呢？下面就让我们来先睹为快吧。

　　整合内存控制器并采三核心设计的PowerPC处理器（IBM设计并生产）

　　芯片整合10MB eDRAM（体积较小的那块核心，NEC生产），整合48条整合渲染管道的Xenon（ATi设计，台积电生产），芯片周围同样可见八颗GDDR-3芯片组合共512M的内存容量

　　Xbox 360媒体输入输出控制芯片（也就是由矽统设计，联电代工的Xbox 360南桥了）

　　Xbox 360的视频输出处理芯片？

　　Xbox 360主板一览，传言零售版的Xbox 360将改用水冷进行散热。。

　　由东芝和三星合资工厂生产的12X DVD薄型光驱，传言在11月25日Xbox 360将有的Premium版本会升级成HD-DVD版本，新光驱同样将由东芝和三星提供

　　具体更多Xbox 360开发用机的图片有兴趣的朋友可到这个连接继续一睹为快哦。:D

BTW. 微软新传也正和全美达的工程师合作研发适用于未来可能的便携Xbox 360芯片。。