Intel暗示它未来处理器的前端总线在2006年至2008年将会走向串行方式。由于Intel在它的多内核CPU设计中一直是采用并行方式，所以连接CPU和芯片组的总线将会面临带宽的瓶颈，这就是为什么它的Xeon双核处理器codenamed Dempsey的CPU和芯片组之间将有两路处理器总线来克服这个瓶颈。

    另一原因是Intel试图提升处理器的总线速度，这也是CPU性能的一个重要参数，然而，当CPU的前端总线达到1.2GHz以上时，现在的并行前端总线的将会受到很多局限。如我们所知双核Smithfield只能提供800MHz的前端总线，即是65nm的Allendale/Millville也只采用1066MHz的前端总线，因此1.2GHz对并行前端总线来说似乎是一个限制。而串行的前端总线肯定会解决这个瓶颈。

    根据内存的规划蓝图，DDR3 800/1066/1333将是2007年至2008年处理器的内存标准，所以存储接口也不得不走向串行，存储接口将分两个阶段走向串行。在第一阶段将通过使用用于FB-DIMM的高级内存缓冲(AMB)芯片来把并行的前端总线转变为串行，最终将进入第二阶段，真正的串行DIMM将会到来。