有消息称，泰林半导体将为韩国Hynix（现代）检测基于0.11微米制程工艺的DRAM芯片，此前这款芯片一直在POWertech和 United Test Center(UTC)接收检测，但泰林拒绝对这测消息做出评论。

    根据这则消息，Hynix决定增加泰林做为试验他的DRAM检测方面的合作伙伴，原因是Powertech 和UTC已没有足够富余能力来满足韩国芯片生产商日益增长的芯片出口需要。

    据这则消息估计，Hynix每月预计有2400万只基于0.11微米制程工艺的DRAM芯片需要在台湾进行检测，POwertech和UTC合在一起只能为其检测其中的2000万只左右，其余的部分将由泰林来为其检测。消息说，明年一但Hynix把他的芯片全部转移至0.11微米制程工艺，需要检测的芯片数量将增加一倍。