继内存大厂三星（SAMSUNG）在苏州建置内存后段封测厂后，德国内存大厂英飞凌（Infineon）也在23日宣布，设于苏州的内存后段封测厂正式落成，总投资额达10亿美元，并于2005年第一季季迈入量产，每年最大产能达10亿颗。英飞凌执行副总裁鲍尔表示，英飞凌逐步完成在大陆供应链布局，将积极抢进大陆通讯、电源、消费性电子等市场。

    目前英飞凌在大陆市场的内存产业链布局，在前端晶圆系取自中芯8吋厂，亦有部分来自海外其它晶圆厂，再转入甫成立的苏州厂进行后段封测。至于产品线方面，将自马来西亚厂挪部分TSOP（Thin Small Outline Package）的DDR封装设备，此外，也会投入DDRⅡ的BGA封装线。

    该座苏州厂员工总数将逾千名，英飞凌持股72.5％，中新苏州工业园创业投资公司持股27.5％，加计三星的苏州内存封测厂，目前苏州共有2家内存大厂In House，针对现阶段DDR与下世代DDRⅡ的后段封测到位。

    英飞凌（苏州）副总裁费尔德指出，依市调机构Gartner Dataquest数据指出，大陆PC市场年复合成长率高达1成，英飞凌在考虑大陆市场可观的发展潜力、低廉的成本优势下，自1994年10月当时还是西门子（Siemens）半导体事业部门时，便开始耕耘大陆市场，至于选择苏州设立后段厂的原因，部分是导因于半导体产业在此地的群聚效应。

    近年来英飞凌在大陆市场布局脚步积极，投资幅度成长亦十分惊人，以2003年为例，对大陆市场投资额为2.4亿美元，并将该公司的中国总部从香港迁移到上海，2004年光是此一苏州厂，预计将投入总成本便已达到10亿美元。

    随中芯国际在北京的12吋厂将于24日开幕，未来中芯12吋产能也会支持英飞凌的需求；至于在逻辑产能方面，主要取自苏州和舰；而后段封测方面，苏州厂为专业的内存封测厂，无锡为逻辑测试厂，两者都以In House业务为主。

    英飞凌23日除进行苏州厂开幕外，也在上海发表3款汽车与工业用的16位新型微控制器，以及1款工业应用的32位控制器。