英飞凌近日表示将会继续贯彻外包策略，同时该公司预计明年其20%的内存芯片都将由中芯国际等代工厂商生产。据前英飞凌内存部门CEO哈拉尔德-艾格斯(Harald Eggers)透露，目前英飞凌10%的内存芯片是由中芯国际和台湾华邦代工生产的。

　　艾格斯表示，中芯国际位于北京的12英寸晶圆厂在今年年底完工以后，英飞凌就将开始增加外包在其内存产品生产中的份额。今年4月23日，英飞凌宣布将投资10亿美元增加其维吉尼亚12英寸晶圆厂的产能；此外，一直主张外包的前英飞凌CEO乌尔里希-舒马赫(Ulrich Schumacher)也在今年3月悄然辞职。所有这些都引发了业界关于英飞凌将会减小外包规模的传闻，不过艾格斯否认了这一说法，他认为英飞凌的发展战略不会发生改变。

　　艾格斯表示：“我们已经向亚洲的合作伙伴做出承诺，公司的外包规模不但不会减小而且会增加。我可以负责任的说，公司的人事变动不会对内存部门产生任何影响。”艾格斯目前已经宣布将从英飞凌退休，不过他将工作到今年年底。

　　艾格斯透露，目前英飞凌的内存成产主要依靠三大支柱，首先就是该公司位于美国和德国德累斯顿的工厂，占到了其内存产量的50%；其次是该公司同台湾南亚科技共有的合资企业，占到其内存产量的25%；最后一个支柱就是外包业务，同样占到其内存产量的25%。艾格斯表示：“这些比例都只是概数，它们会随着时间和环境的变化而上下浮动。”

　　艾格斯同时表示，英飞凌的确有分拆其内存部门的打算，这也是业界怀疑该公司将退出外包的一个重要原因。他透露目前英飞凌内部的确在是否应当分离内存部门的问题上存在争议，到现在为止这一问题仍然没有定论。艾格斯称英飞凌有可能会向三星的方向发展，向用户提供各式各样的数码产品；也有可能会像美光科技那样做一家纯粹的内存芯片厂商，但不可能会彻底转让其内存部门。目前内存部门的销售额占据了英飞凌总销售额的40%。

　　艾格斯还否认了有关英飞凌对于中芯国际不满的传闻，他说：“我们同中芯国际之间的合作非常愉快，我认为同中芯国际的合作对英飞凌至关重要。”