【华军资讯6月22日】转载

　　在今年家用主板芯片组默默无闻SIS，即将发布支持AM2+以及AM3处理器的芯片组产品，包括了SIS 757和SIS 772的两款产品。其中SIS 757支持HT3，Cool ‘n’QuietHST技术等，同时搭配了SIS 969的南桥芯片；而SIS 772同样支持HT3,，Cool ‘n’QuietHST技术,，还整合SIS新一代的MirageTM4 AdvANCe Real VideoTechnology的显示核心，同样搭配SIS 969的南桥。

　　 SIS 969的南桥芯片可以支持MuTIOL1G ，提供10组USB2.0接口，2组P-ATA133(最多支持四个IDE设备)，eSATA2接口(NCQ&3Gb),RAID 0/1/5/JBOD/0+14的阵列模式，千兆网卡,，HDA音效的支持。不过这一系列的芯片组预计要到2008年二季度才能发布。

　　 如此快的公布最新的支持AMD下一代处理器的芯片组，看来SIS在08年将会追随AMD的步伐，不过发布时间还是略晚，因为AMD支持AM2+的主板在今年Q3就将发布。