今天，Intel正式发布了新一代芯片组的两款主流型号，分别是独立型P35和整合型G33，而其余五款型号将在第三季度跟进。AnandTech率先对P35芯片组主板进行了全面报道和测试。

P35北桥与ICH9南桥

　　P35和G33搭配新的ICH9南桥芯片，支持现有的65nm Core 2 Duo和Core 2 Quad处理器，也支持未来的45nm Penryn系列和1333MHz前端总线，可以使用最大带宽8.5GB/s的DDR3内存，也可以连接PCI-E x16显卡，还可以选择Turbo Memory闪存加速技术。P35和G33在本质上并无区别，只是后者集成了GMA 3100显示核心。二者将分别取代P965和945G。

G33和P35规格表

P35和G33：迎接45nm处理器

P35架构图

P35输入输出性能

G33架构图

G33快速内存访问

DDR3优势

　　P35芯片组采用90nm工艺生产，晶体管4500万个，热设计功耗16W；ICH9南桥则是130nm、460万个、4W。

P35与ICH9生产工艺

　　其他未来型号，X38将取代975X成为新的旗舰，支持Core 2 Extreme处理器和PCI-E 2.0规格，而且不限制超频；Q35和Q33面向商用领域，安全节能环保，支持能源之星标准；G35则是高端整合芯片组，将集成GMA X3500显示核心，硬件支持DirectX 10和Shader Model 4.0.，并有新的Intel清晰视频技术(CVT)，可播放HD DVD和蓝光高清视频。

　　P35和G33主板预定6月4日上市。

Intel 3系列芯片组

X38架构图

G35架构图

　　本次测试采用了四块P35芯片组主板，分别是华硕P5K Deluxe、华硕P5K3 Deluxe、微星P35 Platinum、技嘉P35-DQ6，参与对比的是Intel D975XBX2KR、DFI Infinity P965和EVGA 680i LT SLI。内存分别测试OCZ DDR2-1150 4-4-4-10和Corsair DDR3-1066 8-7-7-16，容量均为4GB。

测试平台

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