主频达3GHz的酷睿2双核，配套散热器只是如此简单

　　酷睿架构处理器产品在性能和节能两方面较上代产品都有较大幅度的提升，这一点已经获得了市场和用户的一致认可。而在45nm工艺应用在主流的双核处理器上之后，我们发现在同样甚至更低的价位上，我们获得了性能更好、功耗的更低的产品，再加上架构的一系列增强和SSE4.1指令集的引入，相对酷睿发布一周年时intel对FSB的升级，我们可以说45nm工艺的应用是酷睿2双核发布至今的一次最大的飞跃。

　　45nm工艺下酷睿双核的改进之处

　　作为2008年的关注焦点和市场主力之一，45nm工艺的处理器产品一经问世便备受瞩目。从技术角度上说，由于以往降低半导体栅极绝缘介质厚度的方法已经无法继续使用，因此45nm工艺的完善完全不像从90nm升级至65nm那么简单，但在High-K和金属栅极在45nm工艺上的顺利实现之后，原有的漏电问题得到了明显的改善，45nm工艺的处理器产品应运而生。 

早期45nm新品的广告

　　和65nm的处理器产品相比，45nm产品可以在同样面积的晶圆中集成更多的晶体管，有助于进一步提升产品性能并降低成本，对于桌面用户来说最实际的意义就是，我们可以在同样的价格上买到频率更高、缓存更大的酷睿处理器。可以说，45nm工艺产品的现身，使得intel在2008年桌面市场的路线更加清晰。

　　从架构上说，除了45nm工艺带来的电气改进之外新的Penryn微架构主要有5方面的改进：Intel Wide Dynamic Execution（Intel宽动态执行）、Intel Advanced Smart Cache（Intel先进智能缓存）、Intel Smart Memory Access（Intel智能内存存取）、Intel Advanced Digital Media Boost（Intel先进数字媒体增强）、Intel Intelligent Power Capability（Intel智能电源特性）。

　　以上的特性我们在以往45nm相关评测文章中已经做出了详细解析，在此不再赘述。而其中对于桌面用户最为重要的莫过于Intel先进数字媒体增强这项技术，它的内容包含了对数字媒体的一系列优化、增强，包括了SSE4指令集的加入，以及全新的Super Shuffle Engine超级传送引擎。其中Penryn搭载的47条SSE4.1特别为多媒体而优化，在相关应用方面可以提升100%多的性能（DivX 6.6 Alpha编码测试），在图形、图像方面也有着较大的提升。

　　细看Core 2 Duo E8400实物

45nm双核Core 2 Duo E8400实物

最新版CPU-Z已经认出了E8400的详细规格，包括SSE4.1指令集

　　45nm双核处理器Wolfdale内建4.1亿个晶体管，比上一代Conroe的2.91亿多出了40%，而核心面积却由Conroe的143平方毫米降低至目前的107平方毫米，良好的成本控制使得45nm双核的上市价格极具竞争力。

　　本次我们测试的45nm双核处理器型号为Core 2 Duo E8400，主频3GHz（333×9），FSB规格1333MHz，二级缓存为6MB，TDP为65W。

E8000系列与E6000系列详细对比