CPU从一颗仅仅支持4位运算、集成2300个晶体管的Intel 4004,发展到现在拥有4个核心,总共高达5.82亿晶体管的Kentsfield;从1971年到2007年36年的时间,晶体管数量翻了超过25万倍;由于晶体管数量的越来越多,CPU已经从早年就开始向多核心方面发展,以缓解数量庞大的晶体管对核心面积、功耗、发热量等方面带来的巨大压力。

而在PC里占据着举足轻重地位的GPU,发展速度甚至比CPU还要快的多。我们姑且不谈NVIDIA第一款显卡产品NV1有多少晶体管(资料上也没有显示到底有多少),1997年NVIDIA发布的NV3(Riva 128)才700万个晶体管,而现在NVIDIA最新的单核G92产品晶体管数量就高达7.54亿,比目前最强的4核CPU晶体管要多的多,可见GPU核心内的复杂程度。

足以以假乱真的3D游戏,目前的高端显卡都只能“勉强运行”
虽然GPU的制程工艺在一步一步的提升,但是终究没能跟得上人们对虚拟世界显示效果的渴求,要想在现有工艺上再次大幅度的提高显卡性能,唯一的道路就是再次走上CPU曾经走过的路——全面朝着多核心发展!

双核心、三核心、四核心系统接踵而至
面对如狼似虎的DX10游戏,昔日王者8800GTX/Ultra力渐不支,一块显卡跑不动那就两块组SLI吧,那两块还是跑不动怎么办呢?3路SLI应运而生了,可3路跑起来还是吃力,这就终于迎来了建立在双核心显卡基础上的Quad SLI!
在讲述Quad SLI和双核心显卡9800GX2之前,我们再回过头来看看当初7950GX2是一个什么样的东西,有助于大家更深入地了解9800GX2。

7950GX2采用了双PCB设计,简单来说就是把两块独立的显卡做在了一起。但两块PCB仅仅使用一个PCI-E接口,在两块PCB之间有特殊的连接及通讯信道。
两块PCB采用了独立的散热系统,但却共用一条PCI-E接口,那么两颗GPU之间如何通讯,PCB之间如何连接的呢?拆开看看就知道了:
● 连体双胞胎的PCB设计:


上下两块PCB可以用双胞胎来形容,整体结构非常相似,不同之处也非常明显。此处我们姑且将下面的一块PCB称为主PCB,上面一块称为副PCB,那么他们的主要区别为:
主PCB具有PCI-E接口,同时板载一颗非常重要的芯片
副PCB拥有三头输出接口和6Pin供电接口
主副PCB通过一个特别的桥接器连接在一起
● 双核心7950GX2的秘密——PCI-E控制芯片:

通过上图我们就可以看得非常清楚了,7950GX2实现双核心的秘密就在这个非常特别的芯片上面。这个芯片看上去同PCX5750/5950和6600AGP系列显卡上所用的BR02桥接芯片有点相似。
BR02的作用就是实现PCI-E X16与AGP 8X之间的相互转换,而7950GX2板载的这颗芯片代号为BR03,从名称上就可以知道它也是一颗桥接芯片:

7950GX2上的BR03芯片
BR03是一颗拥有48条PCI-E通道的特殊芯片,其中16条通道连接对外的PCI-E X16接口,余下的32条平分给主副PCB上的两颗GPU。
当GPU与外部PCI-E X16接口之间交换数据时,都要通过BR03芯片进行协调处理,此时相当于每颗GPU分到了PCI-E X8的带宽。而当7950GX2内部的两颗GPU之间交换数据时,就无需走外部PCI-E接口了,直接通过BR03芯片交换,带宽可以高达PCI-E X16的理论速度!因此BR03可以说是这款双核心显卡的数据协同处理器!
